在半導體行業(yè)中，電鍍技術是生產處理芯片不可或缺的一環(huán)。半導體電鍍設備專業(yè)設計用于將重金屬離子從電鍍液中沉積到單晶硅片表層，產生電源電路互聯層。這一過程對于降低電阻器、降低功能損耗、控制成本以及提升處理芯片特性尤為重要。不僅在單晶硅片上堆積金屬材料外，這種設備還廣泛用于先進封裝技術性，如柱型突點、再分布層、密度高的扇出和埋孔技術性里的銅、鎳、錫、銀、金等金屬電鍍。

一、半導體電鍍設備操作流程

1、預備處理環(huán)節(jié)

清洗預備處理待鍍的半導體原材料，以保證表面清潔零污染。

2、電鍍槽提前準備

提前準備帶有需要重金屬離子的電鍍液，并調整其環(huán)境溫度、濃度值等關鍵參數。

3、系統(tǒng)啟動

運行電鍍設備，將半導體原材料放進電鍍槽，并施用適度的電流。

4、電鍍工藝全過程

在電流的作用下，重金屬離子向半導體工件表面挪動，產生金屬材料層。通過調節(jié)電流和時長等數據，會獲得所需要的涂層厚度和品質。

5、后處理工藝環(huán)節(jié)

電鍍工藝結束后，對涂層進行清潔干燥等操作，并完成半導體商品制作。

二、半導體電鍍設備技術特征與優(yōu)勢

1、控制

半導體電鍍設備配置了前沿的自動控制系統(tǒng)，可以控制電流量、時長等數據，保證鍍層的均勻度和品質。

2、綠色環(huán)保

機器設備采用高效的電鍍液循環(huán)和廢液處理系統(tǒng)軟件，降低能源消耗和環(huán)境危害。

3、多元化的涂層原材料

提供多種金屬和合金的電鍍工藝，根據不同的業(yè)務需求調節(jié)涂層材料及特點。

4、高效化生產制造

電鍍設備設計提升了工作內容效率，并實現了自動操作，進而提高了生產效率，降低生產成本。